泰晶科技拟定增募资不超6.39亿元 用于微型晶体谐振器产业化等项目

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5月28日晚，泰晶科技宣布计划募集资金不超过6.39亿元，用于基于mems技术的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿晶体振荡器(tcxo)研发及产业化项目、偿还银行贷款及补充营运资金。

泰晶科技表示，固定收益募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策和公司未来总体战略方向。基于mems技术的微晶体谐振器产业化项目、温度补偿晶体振荡器(tcxo)研发及产业化项目的资金投入，将有助于公司增加固定资产，扩大业务规模，增强竞争优势和盈利能力，提高抗风险能力。

泰晶科技的主要业务是R&D，生产和销售应时晶振等变频控制设备。下游应用主要包括信息设备、移动终端、汽车电子、智能服装、wi-fi技术产品和其他细分电子产品。下游应用受到5g和物联网等新一代信息技术发展的影响。

在国家大力推进新一代信息技术产业发展的政策背景下，5g商业化和物联网进程将大大加快，给通信导航、网络安全、智能制造等领域带来新的商机和挑战。，并为细分的电子产品(如信息设备、移动终端、汽车电子、智能服装和wi-fi技术产品)开辟了广阔的市场。

据中国信息通信研究院预测，预计到2025年，中国5g网络建设投资将达到1.2万亿元，5g网络建设将带动产业链上下游和各行业应用投资超过3.5万亿元。此外，5g将在智能终端、可穿戴设备、智能家居等领域创新各种消费产品。，这将极大地丰富消费场景，创造大量新的消费。据估计，到2025年，5g商业化将带动超过8万亿元的信息消费。

泰晶科技表示，该固定收益投资项目对于公司把握当前5g行业机遇和物联网快速发展，加强产品向小型化、高频化、高精度化方向的战略布局，提升高端产品核心竞争力具有重要作用。项目的实施将显著提升公司在相关业务领域的竞争力，为公司的长期业绩增长提供保障。

具体来说，微晶体谐振器产业化项目建设期为三年，计划使用募集资金3.78亿元。本项目生产的具体产品有tkd-m-k系列微音叉晶体谐振器k2012和K 1610Tkd-m-t系列小尺寸热敏晶体谐振器t1612；Tkd-m-m系列小型石英晶体谐振器m1612、m1210、m1008等。

项目投产后，将大大提高公司微晶谐振器产品的生产能力，增加业务收入，提高公司盈利能力，具有良好的经济效益。

另一个项目是投资1.12亿元的R&D及温度补偿晶体振荡器产业化项目。该项目的主要产品是采用mems技术的小型温度补偿晶体振荡器(tcxo)，包括tc2520、tc2016、tc1612等系列。

据报道，项目投产后，公司将实现温度补偿晶体振荡器(tcxo)的批量生产，增加业务收入，培育新的利润增长点，具有良好的经济效益。

此外，泰晶科技计划以募集资金1.5亿元偿还银行贷款，补充营运资金，其中1亿元用于偿还银行贷款，5000万元用于补充营运资金，以增强公司资本实力，进一步降低运营成本，满足公司未来业务发展的营运资金需求。

来源：BBC新闻网